（B00T）顾客特殊要求   (军品)
共用部分：
1. 需做凹蚀工艺，凹蚀深度控制在0.005mm～0.025mm；
2. 过孔工艺要求：
2.1 完成孔径≤0.5mm的堵孔，过孔中不允许有锡珠。
2.2 对与BGA焊盘相连的过孔（包括阵列内和阵列周边所有与BGA焊盘相连的导通孔）进行塞孔处理。
2.3 对直接设计在表面贴装焊盘上的过孔，应从背面进行阻焊塞孔，尽量在背面过孔处形成完整的阻焊膜。
2.4、腹部接地器件的大面积地焊盘上的过孔一律不得塞孔。
    注：大面积地焊盘是指焊接元器件腹面，以实现辅助散热功能的不规则形   状焊盘（通常为圆形、正方形或矩形）。此类焊盘形状示例如下图所示。

3. 镀金要求（如客户对金厚没有明确要求，所有“镀金”表面工艺的订单都需与顾客提出明确的金厚确认，常规板除外，确认的标准如下：）
3.1 微波板“毫米波组件”
3.1.1 印制板双面要求采用电镀方法镀软金。
3.1.2 印制板 “厚金区域”需求电镀纯厚金的，镀金厚度2um～3um。
3.1.3 印制板需求电镀薄金的，镀金厚度0.13～0.45um。
3.1.4说明要求不许镀镍时，按照文件要求执行；如果要求采用电镀镍金工艺的，镍厚要求2.5um～10um。
3.2 常规板（如客户金厚无明确要求或验收标准为QJ时，金厚都按以下控制，无需确认）
通用印制板设计图纸要求多层板表面电镀薄镍金（即镀金）时，金层厚度控制在0.05μm～0.13μm，镍层厚度控制在2.5um～10um。
预审部分：
1. 验收标准执行航天标准QJ831B-2011或QJ201B-2012
2. 表面工艺要求含金时，需采用镀金工艺，如客户制版要求中为非镀金工艺（比如沉金），需提出确认（包含NOPE单）。
3. 内层铜厚优选1oz（35um）及以上厚度铜箔制作
4. 翘曲度要求严格，需仔细审核影响翘曲度的相关参数。
5. 由于有凹蚀工艺要求，如果顾客要求的板材不符合凹蚀规范要求则提出确认。
CAM部分：
1. 内层图形每个单元板应从1号开始顺编，不得重号（此条暂不执行）。
2. 在板的丝印层需要增加拼板位置号，格式为：Panel数-拼板单元板序号（比如第一个Panel的第一个单元板是01-01；第二个单元板是01-02……依此类推），此拼板位置号在字符工序打印，需要在字符工序备注相关信息，并提供图纸。
3. 字符不允许印在焊盘上。
4. 需做孔电阻测试和互连电阻测试。
5. 需增加全套航天测试条。
6. 金属化孔径尺寸应符合设计图要求，正常情况下应保证在±0.05mm的公差范围内。
7. 电测试参数：开路电阻值设为2欧姆。