CC00100DA0 负片外形框与隔离带堵死,导致开路

原因过程：
客户设计电源网络块较为密集，右图（二）打开客户设计骨架图，点亮的上面的孔与下面的孔为一个网络；在左图（一）区域，隔离带与外形连接，导致上面孔与下面孔成一个网络。
内层负片设计都需要有边框以防止漏铜，CAM在制作时未对网络进行判断，直接按照客供文件制作，导致开路。
原因总述：
客户设计隔离带靠近外形框，开路网络较为隐蔽。
CAM制作人员未对客户设计文件进行网络判断，导致开路。预防措施及注意事项：
1.隔离盘过大或过于密集（尤其BGA封装元件区域），从而使隔离盘之间铜线过细（不满足内层最小线宽要求），最终导致线路蚀刻后铜线断开而开路。 
2.隔离带密集、拐角窄的连通区域，易由于隔离盘过大或花盘阻隔而造成此区域导通孔开路。
3.花焊盘与花焊盘太密集，容易造成花焊盘开口被堵死，导致开路。
4.外形削铜时要注意否网络被削开.
对于所有文件，完成文件后要用程序进行特殊网络比较.以防止有开路的发生.